最近，润和软件的“豪华芯片朋友圈”再次扩容，继华为海思、Intel之后，日本排名第一的芯片商瑞萨电子宣布润和软件成为其中国区的独家战略合作伙伴，双方高层也于近期分别在南京、东京两地进行了友好互访。
据了解，润和软件与瑞萨电子早在2018年就基本达成了独家战略合作，而双方合作的第一个主要成果——HiHope Musashi AI 开发平台近日先后亮相东京5G&IOT Network Expo和第十五届中国（南京）软博会，并在软博会上一举拿下“2019 CIS 年度十大创新产品”奖，才使得双方的这一战略合作逐渐浮出水面，引发关注。

Musashi是HiHope开源平台推出的第八款AI开发平台，基于瑞萨电子最新的RZ/G2M SoC，润和软件的技术团队特别为Musashi定制了64位多核开源底层架构，使得CPU的整体性能提升了270%；与此同时， Musashi平台还运用了业界领先的安全密钥套件技术，所有内外部存储接口均提供ECC纠错功能；此外，该平台已经通过了FCC、EMC的严格检测，获得了CE认证。
目前， Musashi开发平台已经逐渐被国内安防、人脸识别、智能楼宇、智能机器人等多个领域用作AI开发、技术迭代、产品创新的核心基础平台。
合作深化：瑞萨电子将向润和软件开放国内全部八大业务领域
2018年至今，以芯片项目开始，瑞萨电子与润和软件的合作范围持续扩展，瑞萨电子看重润和软件完整的芯片级软硬件设计验证能力与高效率的Turnkey模式，有意将其在国内医疗行业、CNC（工业数控机床）、人脸识别/语音合成、便携式导航设备、智能家电/家居、家用机器人、智能监控（后端）、工业计算机等八大领域的业务全部开放给润和软件。
为此，今年6月27日，瑞萨电子中国区以产业解决方案中心（OA&ICT部）部长陈建名领衔的高管团队专程拜访了润和软件，并与后者芯片事业部总经理刘洋会谈。瑞萨电子方面详细介绍了目前在国内（前述的）八大业务领域和未来的主要规划方向RZ/A系列，双方就今后“瑞萨电子汇总需求→润和软件评估需求→双方共同拓展市场”的合作模式达成共识。

6月27日，润和软件芯片事业部团队（右）与瑞萨电子来访团队会谈
作为回访，今年7月18日，在东京5G&IOT Network Expo参展其间，刘洋代表润和软件拜访了瑞萨电子全球总部的IOT事业部部长渡边照一，瑞萨电子方面表示，润和软件是瑞萨电子中国区唯一的IDH（独立设计公司），瑞萨电子将会给予润和软件更多更强的芯片底层技术支持，双方将共同拓展（基于瑞萨电子RZ系列）在中国、日本乃至全球的业务。双方计划在接下来的时间里成立研发、市场等若干共同工作小组，以更好的实现资源协同与战略互通。