现代化武器装备集合大量的微电子元器件，图为美国C-130H运输机的领航座舱。

近日，据“突破防务”“防务内幕”等网站报道，美国国防部高级研究计划局（DARPA）将在2023财年加大对微电子领域的投入，以确保这项自2020年以来优先顺序排名第一的尖端技术获得更多经费。

投资金额遥遥领先

综合美国媒体报道，2023财年，DARPA计划重点投资微电子、生物技术、人工智能、网络安全、高超音速项目和量子研究等尖端技术。其中，微电子领域将获得约8.96亿美元投资，总金额超过对第二位生物技术、第三位人工智能的投资总和（这两项技术分别获得约4.1亿美元）。

分析认为，五角大楼正加大开发并整合美军各微电子系统、程序和平台，希望建立“从实验室到工厂”的测试、生产模式，推动微电子技术的发展。

美国国防部国防研究与工程（现代化）局负责人刘易斯曾表示：“当今这个时代的一切，都依赖于微电子技术。” 负责研究与工程事务的美国国防部副部长徐若冰指出：“微电子技术是国防部所有活动的基础，GPS导航系统、雷达以及指挥、控制和通信系统均得到这项技术的支持。”负责采购与保障事务的另一位国防部副部长希克斯也认为，五角大楼应成为微电子领域的领先者，为高超音速项目、人工智能和5G网络发展提供技术保障。

推动新发展计划

美国空军首席科学家维多利亚·科尔曼提出，美军目前对微电子技术和元器件的需求庞大，但没有人对这些需求进行系统、透彻的研究。五角大楼最紧迫的任务是更广泛地评估当前需求，并预测未来5年至10年的需求，与国会、研发和工程人员沟通，制定更具适用性的微电子发展战略。

DARPA局长汤普金斯对此回应称，五角大楼已有针对微电子技术发展的相关规划。其中最具代表性的是2017年启动的“微电子复兴计划”，截至目前共投入约20亿美元，用以提高信息处理速度、解决数据吞吐量限制并降低电子设计成本。该计划已完成第一阶段任务，正推出第二阶段目标，即重建美国的微电子制造能力、实现微电子元器件的安全可追溯，帮助美军在微电子领域重获领先优势。

与此同时，徐若冰领导的一个跨部门团队，还在推动“微电子共同化”设想，即由五角大楼召集学术机构、半导体厂商、联邦研发机构和微电子人才培养机构，共同消除美国在微电子研发、设计和生产领域的限制和障碍。

建立国内供应链

数据显示，目前全球微电子产业中75%的制造业务，95%的组装、测试业务都在美国以外地区完成。五角大楼担心美国在微电子元器件方面过于依赖外国制造，可能导致美军武器系统使用的外国芯片和组件存在后门程序、恶意代码、数据渗漏指令等，给国家安全带来威胁。

为此，五角大楼希望通过加大投资力度，确保将关键供应链带回美国，减少对外依赖。即便无法保证美军所需的微电子元器件完全由美国工厂生产，也得找到可信任的代工厂，避免出现后门隐患。刘易斯指出，鉴于全球半导体和微电子制造业布局已久，五角大楼只能循序渐进地推动相关计划实现。