近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。同时，傅勇正式加盟芯华章出任首席技术官，带领强强联手的研发团队研发出更多具有竞争优势的数字验证EDA产品，并实现快速量产和落地，为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。

为了将产品尽快推向市场，大规模集成电路设计厂商在有限的设计周期内，不断追求提高芯片验证的完整性和验证效率。随着集成电路设计规模日趋庞大，传统软件仿真难以满足客户在验证效率上的需求。

“瞬曜电子的高性能逻辑仿真器ShunSim，具备独特的技术定位和市场价值，可以很好地支撑大规模的系统验证，尽早对验证的关键环节进行快速迭代。其中核心的超大规模多线程仿真技术，将有效加强芯华章在系统设计和验证领域的服务能力，尤其是针对复杂互联结构和Chiplet等大规模验证的各种解决方案。”芯华章科技首席科学家林财钦表示。

这一解决方案可实现对千亿门超大规模集成电路的仿真验证，更具备比传统仿真器速度更高的性能，能够3小时完成原本需要7天的仿真验证任务。短短一年时间，瞬曜相关技术和产品已经在国内超大容量的GPGPU、Chiplet、SoC项目上获得真实客户部署，并帮助客户在验证效率上，取得相较于传统仿真器近百倍的突破性提升。