半导体板块4日盘中发力走高，截至发稿，富满电子涨近11%，富瀚微涨近10%，瑞芯微涨逾8%，上海贝岭涨逾7%，明微电子、珈伟新能涨幅超5%，晶丰明源、立昂微、捷捷微电等涨幅超4%。

国信证券指出，半导体产业产能持续紧张，板块景气度将延续。4月以来，制造及封测龙头同比增长保持20%增长，环比虽然略有下降，整体产能持续紧张。由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。半导体设备供给成为核心制约，北美及日本设备出货额创新高。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满，同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长，部分关键设备订单已排到3季度，短期内半导体产能无法快速扩张，因此供需结构紧张进一步加剧。半导体景气度高企，国内制造端并进一步扩产成熟制程，重点关注相关产业链投资机遇。近日多家媒体报道称由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供。今年以来，除了台积电、三星、英特尔等晶圆厂积极扩产外，中芯国际、华虹宏力等本土晶圆厂也积极扩产和释放产能。

华金证券亦指出，供需端数据显示行业仍处于上行周期，尤其是半导体设备出货额数据屡创月度新高，因此对该板块维持乐观预期。进入5月后，仍有代工、封测、设计厂发布新一轮涨价函，最上游的硅片等材料厂也提出了涨价需求，因此半导体仍处于弥补前期需求缺口的阶段，结构性缺货并未缓解。在此逻辑下，拥有产能优势的强者恒强，代工、封测业绩受益于稼动率高位，而设计公司以市占率头部、拥有产能优先权的厂商为优。另一方面，终端需求进入调整期，半导体作为上游也有望梳理出真实的供需差距。